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职位信息
招聘职位:3D硬件高级工程师(3D深度相机)
薪金待遇: 面议
招聘人数:1
学历要求: 本科
工作地区:北京
经验要求: 1-3年
发布日期:2017-12-28
职位描述: 1、3D深度相机硬件产品的方案、原理、PCB设计及调试;
2、3D深度相机硬件产品的产品化及量产导入;
任职资格: 1、电子信息及计算机等相关专业,本科及以上学历,2年以上工作经验;
2、熟练使用Cadence CIS及Allegro PCB设计软件;
3、熟悉3D深度相机的技术原理,具有相关产品研发经验;
4、踏实肯干、积极负责,易于沟通,具有良好的团队合作精神;
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企业信息
汉王科技股份有限公司 企业性质: 未填写
所属行业: 未填写
注册资金:0.00
公司规模: 未填写
所在地区: 未填写

公司简介:


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